Украинский Укр
Русский Рус
Мобильный: ( +38 ) 093-550-81-21, 098-515-13-85
Телефон: Телефонные звонки принимаются : Вторник - суббота 10.00 - 17.00, Воскресение-Понедельник - выходной
График работы: Онлайн заявки принимается круглосуточно
График работы: Работаем по всей Украине, курьерской службой : Новая почта, Укрпочта
Корзина пуста
В корзине товаров: 0
Главная > Паяльники / Химия > Флюс SF-OR/LF-3.5 (высокоактивный с низким содержанием твердых веществ) 30 мл

Флюс SF-OR/LF-3.5 (высокоактивный с низким содержанием твердых веществ) 30 мл

Артикул: 10628
Производитель: Украина
Нет в наличии
лагодаря низкому содержанию твердых веществ,паяльный флюсSF-OR/LF-3.5идеально подходит для пайки компонентов поверхностного монтажа (SMD,SMT, ТМП и других технологий).



Флюс паяльныйSF-OR/LF-3.5 был специально разработан для пайки с применением любых типов олово-свинцовых припоев, а так же припоев не содержащих свинец.



Из-за низкого содержания твердых веществ, на печатной плате образуется минимум загрязнений после пайки, что в свою очередь позволяет эффективно удалить остатки флюса водой или водно-спиртовыми растворителями без применения щелочных растворов и моющих веществ содержащих поверхностно-активные вещества.

 

Печатные платы, после отмывки водой, обладают высокой ионной чистотой,превышающей требования MIL-P-28809.

 

Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 не обладает неприятным запахом и не образует чрезмерно много дыма при пайке.

 

Благодаря высокой активности флюс SF-OR/LF-3.5 отлично паяет луженую бессвинцовыми сплавами медь, не луженую медь, медь с никелевым покрытием, медь с органическими полимерными и водоотталкивающими покрытиями, а также Ni-Au, Ni-Ag, HAL, OSP покрытием.

 

Флюс паяльный SF-OR/LF-3.5 обладает низким поверхностным натяжением, что обуславливает его хорошие смачивающие свойства паяльных поверхностей, а так же способствует проникновению в сквозные переходные отверстия для обеспечения высокой прочности и надежности паяльных соединений.

 

Основные преимущества:

- Высокая активность


- Сводит к минимуму вероятность образования перемычек и шариков припоя


- Химически совместим с паяльными масками и ламинированными покрытиями

- Обеспечивает высокую ионную чистоту после отмывки

- Обеспечивает высокое качество и надежность паяльных соединений

- Отлично подходит для поверхностного монтажа печатных плат (SMD, SMT, ТМП)

- Соответствует ORH0 по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004A

 

Характеристики:

Состав: растворитель, активаторы, стабилизатор, ПАВ

Классификация по стандарту IPC/ANSI-J-STD-004A: ORH0

Содержание галогенов: 1,12% ± 0,02

Содержание твёрдых веществ: 3,5 % ± 0,05

Относительная плотность: 0,800 г/см3 ±0,01

Уровень рН: 2,3 ± 0,2

Активность: + + + (высокоактивный)

Коэффициент расширения: 80 %

Температура активности: от 180ºС до 370ºС

Рекомендуемая температура пайки: от 210ºС до 350ºС

Упаковка: Флакон 30 мл
Отзывы о товаре (0)
Добавить отзыв
Оцените товар:
Добавить отзыв